CMOS毫米波芯片：实现卫星通信终端设备低成本，普及相控阵应用的核心器件；四大核心竞争力：CMOS技术路线、高性能量产芯片、套片解决方案以及大规模天线应用验证。
01 CMOS技术路线
02 高性能量产芯片
03 套片解决方案
04 大规模天线应用验证
| 型号 | 频率 （GHz） | 产品描述 | 尺寸 （mm²） | 封装形式 | |
|---|---|---|---|---|---|
| TRHJ-4320 | 32-38 | Ka波段信道多功能芯片 | 4.70×7.60 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-4061 | 32-37 | Ka频段四通道收发芯片 | 6.65×4.95 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-2061 | 14-18 | Ku频段四通道收发芯片 | 5.80×3.50 | 裸片 | 详情 |
| TRHJ-1060 | 7-13 | X频段四通道收发芯片 | 8.20×7.20 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-3240 | 24.25-29.5 | 5G毫米波16通道双极化芯片 | 7.50×10.30 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-3230 | 24.25-29.5 | 5G毫米波8通道双极化芯片 | 7.50×5.50 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-3140 | 24.25-29.5 | 5G毫米波4通道双极化芯片 | 6.70×5.20 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-3062 | 24.25-29.5 | 5G毫米波4通道单极化芯片 | 6.70×5.20 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-4291 | 17.5-21.4 | K频段四通道四波束发射混封芯片 | 5.20×10.10 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-4190 | 17.5-21.4 | K频段四通道四波束发射芯片 | 4.20×5.00 | 裸片 | 详情 |
| TRHJ-4296 | 27.2-31.4 | Ka频段四通道四波束接收混封芯片 | 5.20×10.10 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-4170 | 27.2-31.4 | Ka频段四通道四波束接收芯片 | 4.20×5.00 | 裸片 | 详情 |
| TRHJ-4530 | 27.2-31.4 | Ka频段单通道驱动发射芯片 | 2.28×2.44 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-4500 | 17.5-21.4 | K频段单通道驱动接收芯片 | 2.28×2.44 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-2530 | 13.7-14.5 | Ku频段单通道驱动发射芯片 | 2.28×2.44 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-2500 | 10.7-12.7 | Ku频段单通道驱动接收芯片 | 2.28×2.44 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-4340 | 27.2-31.4 | Ka频段单通道上变频芯片 | 3.70×3.20 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-2340 | 13.7-14.5 | Ku频段单通道上变频芯片 | 3.70×3.20 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-4300 | 17.5-21.4 | K频段单通道下变频芯片 | 3.70×3.20 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-2300 | 10.7-12.7 | Ku频段单通道下变频芯片 | 3.70×3.20 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-4041 | 27.2-31.4 | Ka频段8通道发射芯片 | 7.00×6.00 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-4011 | 17.5-21.4 | K频段8通道接收芯片 | 7.00×6.00 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-2060 | 13.7-14.5（T）、10.7-12.7（R） | Ku频段4通道收发芯片 | 7.15×5.35 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-2011 | 10.7-12.7 | Ku频段8通道接收芯片 | 7.00×6.00 | WLCSP | 详情 |
| TRHJ-2041 | 13.7-14.5 | Ku频段8通道发射芯片 | 7.00×6.00 | WLCSP | 详情 |
